【导读】士兰微拟与多方共同投建12英寸高端模拟芯片制造生产线，项目规划总投资200亿元
中国基金报记者 卢鸰
士兰微10月19日公告称，为加快完善公司在半导体产业链的布局，2025年10月18日，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府在厦门市签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》。
同时，为落实前述《战略合作协议》，公司、公司全资子公司厦门士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称厦门半导体）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称新翼科技）于同日签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。
各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集华微电子有限公司（以下简称士兰集华）”，作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。
项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。
一期项目投资100亿元（其中：资本金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%）建设主体厂房、配套库房等，建成后形成月产能2万片。
二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施设备，建成后新增月产能2.5万片，达产后两期将合计实现月产能4.5万片（年产54万片）。
士兰集华一期项目资本金为60.1亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由士兰微、厦门士兰微、厦门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴，其中：士兰微和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。
本次增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.10亿元增加至51.1亿元。一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的相关其他投资方认缴出资。
士兰微表示，目前国内整体模拟芯片市场的国产化率仍然处于较低水平，尤其是高端模拟芯片的国产化仍有较大的成长空间。随着新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业领域未来几年的快速发展，士兰集华投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代，提高公司的国际竞争能力。
10月17日，士兰微股价以29.94元/股收盘，当日大跌5.34%，最新市值为498亿元。
校对：乔伊
制作：小茉
审核：木鱼
注：本文封面图由AI生成
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